• TIA/EIA 604-5-2007
• IEC-61754

• 適用于標準19英寸機柜/機架安裝
• 提供1U和4U兩種規(guī)格，適用預端接布線方案1U規(guī)格產(chǎn)品最高配置密度432芯（MDC）或者72口（MPO /MTP）
• 4U規(guī)格產(chǎn)品最高配置密度1728芯（MDC）或者288口（MPO /MTP）
• 采用MDC新型連接器，光纖密度較DLC連接器提升3倍，即單個MTP-MDC模塊盒可達72芯，符合未來發(fā)展，從容應對數(shù)據(jù)中心超高密度的趨勢
• 歸一化設(shè)計，同一配線架兼容MTP-MDC轉(zhuǎn)換模塊和MTP-DLC轉(zhuǎn)換模塊，無縫銜接DLC連接器，任意切換，按需配置，適應未來的網(wǎng)絡(luò)擴容及變化；滿足空間密度平滑升級的同時，也滿足網(wǎng)絡(luò)帶寬平滑升級；讓用戶的每U空間成本達到最優(yōu)化
• 通用模塊式配件設(shè)計，同一光配架可支持10G、40G、100G、200G、400G等鏈路混搭
• 模塊采用按壓式鎖定和彈出，解決有限空間內(nèi)插拔跳線不便等問題
• 止位凹槽機構(gòu)，配合手柄警示標，防止模塊被暴力扯出而拉斷光纖

備注：如遇客戶特殊要求，可視具體要求進行設(shè)計和定制。